金立大金钢，是金立旗下的智能手机，于2017年12月上市。

基本参数

上市日期 2017年

手机类型 4G手机，3G手机，智能手机，平板手机，拍照手机。

屏幕

触摸屏类型 电容屏，多点触控

主屏尺寸 6英寸

主屏材质 IPS

主屏分辨率 1440x720像素

屏幕像素密度 268ppi

窄边框 3.72mm

屏幕占比 78.63%