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近日,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元(约合人民币3558亿元)巨额补贴的同时,明确要求获得补贴的半导体企...

时间:2022-08-26  |  阅读:195
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