2月7日，由上海微电子研发制造的中国首台2.5D与3D先进封装光刻机，在上海正式交付。这一具有高分辨率、高套刻精度、超大曝光面积等特点的高端设备，将推动我国集成电路封装/测试环节提升工艺水平、开拓新工艺。

在这台2.5D/3D封装光刻机上，一大技术亮点是能通过系统级封装，把内存、中央处理器、射频和接口等独立的小芯片，集成在一起，提升芯片的集成度，增强系统功能的多样性和复杂性，同时，对产品良率和成本做到有效控制。

目前，这一封装光刻机制造技术，国际上仅少数几个国家掌握。上海微电子装备（集团）股份有限公司副总经理黄栋梁表示，“它现在单次静态的曝光视场 可以做到60毫米乘60毫米，我们可以一次将很多个不同种类的芯片摆在一起，通过一次曝光的方式 实现它们相互之间的连通。”

2009年至今，上海微电子通过自主攻关，已先后研发、制造出三代光刻机产品。其中，封装光刻机在全球市场占有40%以上的份额；国内市场占有率超90%，技术水平已迈入国际第一梯队。

"十四五"期间，上海电气还将聚焦关键领域的技术和装备突破，进一步提升自主创新能力。上海电气集团党委书记、董事长冷伟青说道：“比如漂浮式海上风机，比如海上直流输电，也包括工业汽机、工业燃机、四代核电 1、5兆瓦的风机等等。科技创新是我们企业的根和魂。”